半導体プロセス・前工程「ドライエッチング」/Semiconductor Front-End Process - Dry Etching (Japanese only)

コース内容  

SEMICON Japanで大人気のセミナー「半導体プロセス技術２Days」がSEMI University日本版のタイトルとして登場しました。「拡散・注入」「ドライエッチング技術」「パワー半導体」「リソグラフィ」「多層配線技術」の５つのコースを通じて、基礎から最先端までを、各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説します。このタイトルはその中の「ドライエッチング技術」について取り上げます。

目的  

半導体デバイスに使用される各種材料の加工や表面処理を行うためのドライエッチング技術の原理と、これを実現するためのプラズマ中での活性種制御、及び基板表面のイオンエネルギー制御について説明を行う。また各種プラズマ装置及びSi, SiO2, SiOCH等の材料に対する加工プロセスについても概説する。

動画視聴時間  

約2時間6分

対象者   

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識  

なし  

視聴に関する注意事項  

本コースの受講期間は3か月間です。 

本コースは2023年12月のSEMICON Japan 2023の対面セミナーとして開催された「半導体プロセス技術２Days」の解説を映像化したものです。

2023年の「半導体プロセス技術２Days」の開催時に参加者に提供された冊子（半導体プロセス教本）は、印刷・PDFを問わず本コースには付属しません。