半導体プロセス・前工程概論/ Introduction to Front-end Processes (Japanese only)

コース内容 

半導体製造技術の前工程にフォーカスして、MOS IC製法の特徴とウェーハ工程の概要、製造プロセスの個別技術、多層配線技術についてそれぞれ説明します。

　Ⅰ. MOS IC製法の特徴

　Ⅱ. ウェーハ工程のプロセスのフロー

　Ⅲ. 個別プロセス技術

　　　リソグラフィ

　　　不純物導入

　　　エッチング.

　　　成膜

　　　平坦化（CMP）

　　　洗浄

　Ⅳ. 多層配線技術

　Ⅴ. まとめ

講師

一般社団法人半導体産業人協会　鈴木 俊治 氏

動画視聴時間 

約1時間38分

対象者  

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識 

なし 

視聴に関する注意事項 

本コースの受講期間は3か月間です。

本コース内で使用された資料の配布はございません。