半導体プロセス・前工程「リソグラフィ」

コース内容  

SEMICON Japanで大人気のセミナー「半導体プロセス技術２Days」がSEMI University日本版のタイトルとして登場しました。基礎から最先端までを、各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説します。このタイトルは前工程のひとつ「リソグラフィ」について取り上げます。

講師

大阪大学　遠藤 政孝 氏

目的  

リソグラフィの基礎、レジストの基礎を解説し、最新のロードマップを示した後、最新のリソグラフィ技術（液浸リソグラフィ、ダブル/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化リソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）についてまとめます。

動画視聴時間  

約2時間53分

対象者   

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識  

なし  

視聴に関する注意事項  

本コースの受講期間は1年間です。 

本コースは2023年12月のSEMICON Japan 2023の対面セミナーとして開催された「半導体プロセス技術２Days」の解説を映像化したものです。

2023年の「半導体プロセス技術２Days」の開催時に参加者に提供された冊子（半導体プロセス教本）は、印刷・PDFを問わず本コースには付属しません。