半導体プロセス・前工程「多層膜配線」/Semiconductor Front-End Process - Multilayered Wiring (Japanese only)

コース内容  

SEMICON Japanで大人気のセミナー「半導体プロセス技術２Days」がSEMI University日本版のタイトルとして登場しました。「拡散・注入」「ドライエッチング技術」「パワー半導体」「リソグラフィ」「多層配線技術」の５つのコースを通じて、基礎から最先端までを、各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説します。このタイトルはその中の「多層配線技術」について取り上げます。

目的  

アルミ多層配線技術について、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜について解説し、層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。また、先端デバイスへの適用が拡がるCu（銅）/Low-k（低誘電率層間膜）多層配線技術について、その必要性および技術課題と対策を解説します。

動画視聴時間  

約2時間37分

対象者   

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識  

なし  

視聴に関する注意事項  

本コースの受講期間は3か月間です。 

本コースは2023年12月のSEMICON Japan 2023の対面セミナーとして開催された「半導体プロセス技術２Days」の解説を映像化したものです。

2023年の「半導体プロセス技術２Days」の開催時に参加者に提供された冊子（半導体プロセス教本）は、印刷・PDFを問わず本コースには付属しません。