半導体プロセス・前工程「拡散・注入 」/Semiconductor Front-End Process - Diffusion And Implantation (Japanese only)

コース内容 

SEMICON Japanで大人気のセミナー「半導体プロセス技術２Days」がSEMI University日本版のタイトルとして登場しました。「拡散・注入」「ドライエッチング技術」「パワー半導体」「リソグラフィ」「多層配線技術」の５つのコースを通じて、基礎から最先端までを、各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説します。このタイトルはその中の「拡散・注入」について取り上げます。

目的  

シリコン半導体デバイスの作製に用いられる様々なプロセス技術のうち、酸化、拡散、イオン注入、及びLPCVD関連の基本技術を、その基となる理論とともに分かりやすく解説します。また、それぞれのプロセス技術が実際に応用されている装置やデバイスへの適用例などを紹介します。

動画視聴時間  

約２時間11分 

対象者   

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識  

なし  

視聴に関する注意事項  

本コースの受講期間は3か月間です。 

本コースは2023年12月のSEMICON Japan 2023の対面セミナーとして開催された「半導体プロセス技術２Days」の解説を映像化したものです。

2023年の「半導体プロセス技術２Days」の開催時に参加者に提供された冊子（半導体プロセス教本）は、印刷・PDFを問わず本コースには付属しません。