半導体プロセス・後工程概論/ Introduction to Back-end Processes (Japanese only)

コース内容 

これからの半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージングの概論から最新技術について、幅広く解説します。半導体後工程の歴史、概論を取り上げます。

講師

（株）アウトソーシングテクノロジー　渥美 二一 氏

目的  

ウエハ完成後の後工程フローの概要をウエハテスト、バックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止、アウターリードメッキ、端子加工、マーキング、出荷テストといった従来型の工程ごとに解説するとともに、現在汎用のフリップチップ、BGAによる結線方法まで、基礎的な内容についてご紹介いたします。

動画視聴時間  

約1時間30分 

対象者   

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方

●半導体分野を専攻されている学生の方

必要な知識  

なし  

視聴に関する注意事項  

本コースの受講期間は3か月間です。 

本コースは2024年12月のSEMICON Japan 2024の対面セミナーとして開催された「若手技術者に向けた後工程概論 I」の解説を映像化したものです。

本コース内で使用された資料の配布はございません。