【試聴版】半導体プロセス・後工程概論

コース内容 

「半導体プロセス・後工程概論」の内容を、試聴用にダイジェストとしてまとめています。

正式版の購読ご検討の一助になりますと幸いです。

視聴期間は14日間です。

講師

（株）BREXA Technology　渥美 二一 氏

動画視聴時間 

約10分

必要な知識 

なし 

視聴に関する注意事項 

本コースの受講期間は14日間です。

この内容は、2024年12月のSEMICON Japan 2024にて対面セミナーとして開催された「若手技術者に向けた後工程概論 I」の解説を映像化し、さらにダイジェストにしたものです。

本コース内で使用された資料の配布はございません。