半導体プロセス・前工程「平坦化」

半導体の微細化・多層化に不可欠な「平坦化技術」を体系的に学ぶ

コース内容 

本コースでは、半導体製造の前工程において重要な役割を果たす「CMP（化学機械研磨）」技術と、その後工程である洗浄プロセスについて、基礎から応用までをわかりやすく解説します。CMPの基本構成から、洗浄プロセスの課題まで、最新の技術動向を踏まえた内容で構成されています

• 第1章：CMP工程の概要
  • CMPとは
  • CMP研磨部の基本構成
• 第2章：CMP後洗浄の概要
  • 洗浄プロセスの基礎
  • 半導体洗浄の中のCMP後洗浄
• 第3章：CMP後洗浄の課題と展望
  • 滞留領域の課題
  • 銅（Cu）腐食の問題と対策
• まとめ

講師

株式会社 荏原製作所　今井 正芳　氏
 

対象者

以下のような方におすすめです：

• 半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者
• 専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者
• 半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職・営業職
• 半導体分野を専攻している学生

視聴時間

約2時間

受講期間

登録日から 1年間、何度でも視聴可能

必要な知識

特別な予備知識は不要です。初心者の方でも安心して受講いただけます

本コースで得られること

• CMP技術の基本構造と役割の理解
• 洗浄プロセスの重要性と技術的課題の把握
• 半導体製造の全体像への理解を深める視点