半導体プロセス・前工程 4コースバンドル/Semiconductor Front-End Process 4-titles Bundle (Japanese only)

コース内容  

「半導体プロセス技術」シリーズの４タイトルをまとめてお求めやすい価格でご提供いたします。このバンドルパックには、以下の４つのコースを収録しています。 

１．半導体プロセス・前工程「拡散・注入」 

２．半導体プロセス・前工程「ドライエッチング」 

３．半導体プロセス・前工程「リソグラフィ」 

４．半導体プロセス・前工程「多層膜配線」 

対象者    

●半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方 

●専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方 

●半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方 

●半導体分野を専攻されている学生の方 

必要な知識   

なし   

視聴に関する注意事項   

本バンドルパックには、『各種半導体「パワー半導体」』は含まれません。 

本バンドルパックの受講期間は3か月間です。  

本バンドルパックに収録された各タイトルは2023年12月のSEMICON Japan 2023の対面セミナーとして開催された「半導体プロセス技術２Days」の解説を映像化したものです。 

2023年の「半導体プロセス技術２Days」の開催時に参加者に提供された冊子（半導体プロセス教本）は、印刷・PDFを問わず本コースには付属しません。