半導体プロセス技術バンドル_25

コース内容  

「半導体プロセス技術」シリーズのタイトルをまとめてお求めやすい価格でご提供いたします。このバンドルパックには、以下の7つのコースを収録しています。 

1. 半導体プロセス・前工程「リソグラフィ」
2. 半導体プロセス・前工程「ドライエッチング」
3. 半導体プロセス・前工程「洗浄」
4. 半導体プロセス・前工程「拡散・注入 」
5. 半導体プロセス・前工程「多層膜配線」
6. 半導体材料「レジスト」
7. 半導体プロセス・前工程「平坦化」

対象者    

半導体デバイス、製造装置、材料メーカー等の若手技術者の方 

専門外のプロセスの基本コンセプトを理解したい技術者の方 

半導体製造プロセスの技術的背景を理解したいマーケティング職、営業職などの方 

半導体分野を専攻されている学生の方 

必要な知識   

なし   

視聴に関する注意事項   

本コースの受講期間は1年間です。 

本コース内で使用された資料の配布はございません。